工艺工程师
上海·杭州
本科及以上
机械类·电子信息类
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职位关键词
负责硅光芯片封装与测试环节的工艺开发与优化，需具备通信工程、光纤通信或材料背景。主要工作涉及量产工艺跑通、良率提升及解决产线技术问题，要求本科及以上学历，硕士优先。
职能/领域:
半导体制造、封装测试、硅光技术
硬技能/工具:
工艺开发、良率提升、量产工艺、Chiplet异构集成
软技能/素质:
解决问题、团队协作
业务/经验:
硅基CMOS工艺、光电共封装(CPO)、光纤通信、材料科学
