2027届-硬件工程师

1.新产品开发。 负责新产品在生命周期内的硬件需求分析、设计开发、应用及维护工作，包含根据产品输入提供系统级和模块级的解决方案和风险评估，实现硬件设计，评审，测试，释放，定义硬件制造的关键流程工艺，与项目经理及项目团队成员共同达成项目预定的时间，成本，质量等关键目标。 2.产品生命周期维护 负责上市产品的硬件维护工作，包含持续性的质量和成本优化，推动硬件设计的模块化和平台化。 3.技术研究探索 评估与称重应用相关的新技术和新工艺，为未来新产品开展预研工作，对关键技术的最新进展进行查新，评估和总结。 4.支持和配合 以硬件知识为主，涵盖称重传感器及称重系统，向其他团队，其他部门，MT中国区，MT全球，终端客户提供技术支持和服务，鼓励成为跨公司跨团队的技术导师。