[2026暑期]嵌入式开发工程师

岗位职责:工作职责1. 进行高科技设备/半导体附属设备等零部件升级和设备改造；2. 使用C语言和半导体通讯协议SECS/HSMS编写设备通讯程序；3. 使用LCEDA或Altium Designer进行电路设计；4. 使用串口或者SPI/I2C等方式编写工业触摸屏程序；5. 使用STM32 CubeIDE编写STM32应用程序；6. 使用各类仪器，如万用表、示波器等进行电路的分析；7. 了解各类传感器工作方式和适用场景，帮助设备数据实现数字化；任职资格:任职要求:1. 本科及以上学历，机械工程、电气自动化、工业工程等相关专业，在校期间有MCU/FPGA等电路设计项目开发经验者优先；2. 熟悉市场上至少一款主流MCU的使用；3. 熟悉至少一款常用EDA软件的使用，如Altium Designer/Pads/LCEDA等；4. 掌握C语言和任意一款编程软件，Keil/VS code；5. 了解和有使用过如FreeRTOS等任意一款实时操作系统；6. 良好的英文文档阅读能力。【TSMC 2026 暑期实习计划】申请实习，你也有机会拿到加入台积电的入场券！TSMC 2026 暑期实习计划将提供你/妳：1. 扎实的 ON JOB TRAINING2. 丰富的课程深入认识半导体产业3. 实务项目熟悉台积企业文化与工作模式最重要的是~ 表现优秀的应届毕业生就有机会获得台积预聘offer！招募对象：大三以上同学为主，含研究生⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀欢迎志同道合的伙伴，一起加入台积世界上的每一个梦，都由我们来圆梦