电子封装工程师
深圳
硕士及以上
机械类·电子信息类
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职位介绍
职位描述：
1. 可穿戴产品的新型柔性板级&系统级封装技术研发，包含先进功能材料和先进加工成型工艺。
2. 制定封装可靠性测试方案，评估封装结构的机械强度、热性能、电气性能及环境适应性。
3. 和供应商沟通协作，解决技术落地过程中的难点。
4. 跟踪行业内新型封装材料（如硅胶、导热材料、低介电常数材料等）和封装工艺的最新进展，并将其转化为可应用的封装技术。
学历背景：
材料、机械、电子或柔性电子交叉学科等相关专业硕士学历。
技术能力：
1. 熟悉封装技术领域的新型功能材料，包括液态/固态硅橡胶、有机/无机薄膜材料。
2. 熟悉封装技术领域的成型加工技术，例如液态硅胶成型技术、常用的翻模/倒模技术。
3. 熟悉常见的商业化可穿戴产品和学术界的可穿戴器件的类型、原理、结构和材料。
能力要求：
1. 具备良好的问题分析与解决能力，能够独立开展技术研究。
2. 具有良好的团队协作和沟通能力，能与跨部门团队高效协作。
3. 工作态度严谨，注重细节，具备较强的创新意识。
香港平台优势：税收优惠、子女升学、个人养老、购房资格
所属批次：深圳市韶音科技有限公司 2026届校园招聘简章企业职位库在招档案→