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返回简章2026-06-01 更新

产品工程师

成都
硕士及以上
材料类·物理学类
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职位关键词
负责集成电路板级先进系统封测业务,参与封装设计、芯片封装及测试环节。要求电子、材料、物理或化学类专业硕士及以上学历,具备相关领域专业知识与研发能力,能协同团队推动技术创新与业务发展。
职能/领域:
集成电路、半导体封测、板级系统
硬技能/工具:
封装设计、芯片封装、芯片测试、2D FO、FO PoP
软技能/素质:
团队协作、创新能力、问题解决
业务/经验:
移动终端、5G、物联网、人工智能、汽车电子