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返回简章2026-06-01 更新

仿真工程师

成都
硕士及以上
材料类·物理学类
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职位关键词
负责集成电路板级先进系统封测业务中的仿真工作,需具备电子、材料、物理或化学类硕士及以上学历。主要职责涉及封装设计、芯片测试等环节的仿真分析与优化,支持2D FO、FO PoP等先进集成封装技术的研发与应用。
职能/领域:
集成电路、半导体封测、板级系统
硬技能/工具:
仿真分析、封装设计、芯片测试、2D FO、FO PoP
软技能/素质:
问题解决、团队协作、创新能力
业务/经验:
先进封装技术、系统集成、5G与物联网应用