工艺开发工程师
成都
硕士及以上
材料类·物理学类
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职位关键词
负责集成电路板级先进系统封测业务的工艺开发与优化,涉及封装设计、芯片封装及测试环节。要求电子、材料、物理或化学类专业硕士及以上学历,具备扎实的专业基础,能参与核心技术研发与实战项目。
职能/领域:
集成电路、半导体封测、板级系统封测
硬技能/工具:
封装设计、芯片封装、芯片测试、FO PoP、FCPLP
软技能/素质:
研发能力、实战项目经验、团队协作
业务/经验:
2D FO、2.xD FO、先进系统集成封装、供应链协同

