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返回简章2026-06-01 更新

市场工程师

成都
硕士及以上
材料类·物理学类
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职位关键词
负责集成电路板级封测业务的市场拓展与客户对接,需具备电子、材料、物理或化学类专业背景(硕士及以上),能够协同上下游供应链提供一站式解决方案,并具备良好的沟通与协作能力。
职能/领域:
集成电路、半导体封测、板级系统
软技能/素质:
沟通能力、团队协作
业务/经验:
供应链管理、封装设计、芯片测试