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返回简章2026-06-01 更新

工艺工程师

成都
硕士及以上
材料类·物理学类
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职位关键词
负责集成电路板级先进系统封测业务中的工艺开发与优化,涉及封装设计、芯片封装及测试环节。要求电子、材料、物理或化学类专业硕士及以上学历,具备扎实的专业基础与研发能力,参与核心关键技术攻关。
职能/领域:
集成电路、半导体封测、板级系统封测
硬技能/工具:
封装设计、芯片封装、芯片测试、工艺开发
软技能/素质:
研发能力、技术攻关
业务/经验:
2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP、先进系统集成封装