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2026-06-01 更新
网申投递
芯片封装设备工程师
东莞
本科及以上
自动化类·材料类
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简历深度优化
职位关键词
负责芯片封装设备的维护、调试与优化,确保生产制程稳定高效。需具备自动化或机械电子背景,熟悉半导体封装工艺及设备操作,拥有解决设备故障及提升产能的实战经验。
职能/领域:
半导体制造、智能制造
硬技能/工具:
芯片封装、设备维护、自动化设备、故障排查
软技能/素质:
解决问题、团队协作
业务/经验:
半导体工艺、制造工艺
职位来源
东莞新能德科技有限公司
民营企业 · 电池 · 成立16年
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在招职位