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2026-05-27 更新
网申投递
硬件实习生
北京·杭州·成都...
本科及以上
电子信息类·自动化类
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简历深度优化
职位关键词
面向计算机、通信、人工智能、电子信息等相关专业2027届(部分开放2028届)应届生。实习周期3-6个月,地点覆盖全国多城。主要参与硬件相关工作,表现优秀者可获校招转正机会。
职能/领域:
硬件开发、数字化基础设施
业务/经验:
计算机专业、通信专业、人工智能、电子信息
职位来源
新华三技术有限公司
民营企业 · 通信终端配件 · 成立22年
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在招职位