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返回简章2026-05-15 更新

单板硬件类(强电)

武汉
博士
机械类·电气类
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职位关键词
负责第三代半导体驱动平台、大功率高电压功率回路及高信噪比反馈回路的硬件设计。需具备强电背景,掌握高功率密度设计与强干扰条件下的电路原理,致力于突破高端数控系统核心硬件技术。
职能/领域:
嵌入式硬件、工业控制、智能制造
硬技能/工具:
第三代半导体、功率回路设计、反馈回路设计、高信噪比设计、硬件架构设计
软技能/素质:
团队协作、积极进取
业务/经验:
数控系统、工业自动化、强电技术