【27届暑期】SOC芯片设计实习生
上海
硕士及以上
电子信息类·计算机类
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职位介绍
招聘部门：电子 / 半导体
【岗位职责】
1. 参与自研 SoC 模块的架构制定、方案设计和 RTL 编码实现，完成 RTLQA(Lint/CDC/DFT/RDC等) 交付检查流程。
2. 配合 验证团队，Review 验证计划，定位并修复功能缺陷，确保代码覆盖率达标。
3. 配合 中后端 团队完成 时序/面积/功耗 的收敛优化；支持 FPGA/Emulator 原型验证。
4. 支持 回片后调试及性能/功耗测试。
【任职要求】
1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、计算机、自动化等相关专业。
2. 熟悉数字电路与逻辑设计，掌握 Verilog/SystemVerilog 语言。
3. 了解 ASIC 开发设计流程（RTL→Synthesis→DFT->PD）及前端常用 EDA 工具（VCS/VERDI/SpyGlass 等）。
加分项：
1. 熟悉高速接口协议/设计 (DDR/PCIE/USB/ETH/UFS/MIPI), 熟悉 AMBA（CHI/ACE/AXI/AHB/APB）总线协议，有 NPU/CPU/ISP/视觉 等模块课程设计或在校项目经验者优先。
2. 具备脚本能力（Python/Tcl）者加分；有实际流片或 FPGA 项目经验优先，有芯片开发岗的实习经验优先。
3. 有参与 芯片/FPGA 相关竞赛的主要参赛经历及获奖者，有发表过芯片设计相关论文或专利者优先。
4. 英语 CET-6 以上，能快速阅读专业文献与协议规范。
5. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，对芯片技术有持续热情。
