【27届暑期】芯片封装设计实习生
上海
本科及以上
电子信息类·物理学类
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职位介绍
招聘部门：电子 / 半导体
【岗位职责】
1. 在导师指导下，参与SoC芯片封装选型的信息收集与对比，评估封装领域常见的实现风险点（如bump密度、信号出线、电源分配等）。
2. 配合芯片后端团队整理bump布局相关数据，在导师指导下完成bump/ball map的基础绘图或数据维护。
3. 协助封装工程师整理基板layout设计过程中的文档、版本及评审材料。
4. 协助团队整理封装相关材料（ABF/BT基板、underfill胶、TIM等）的选型资料。
【任职要求】
1. 在读本科或研究生，微电子、电子工程、机械、材料等相关专业，2027年或2028年毕业。
2. 对芯片封装或硬件设计有一定了解。
3. 至少会使用一种绘图或设计工具（如Allegro、Altium Designer)。
4. 做事细心、有条理，有较好的文档整理和沟通能力。
5. 具备良好的学习能力和团队协作精神，每周可实习4天及以上，连续实习1个月以上。
