光通信研发项目负责人
北京
博士
材料类·电子信息类
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职位关键词
负责Micro光通信技术的产品化与研发，主导混合键合工艺（Hybrid Bonding）及光电共封装（CPO）模块的光学设计与仿真。需整合资源制定技术路线，带领团队完成从原型到试产的全流程，并对接市场需求推动产品迭代。要求具备电子、光学或微电子背景，拥有卓越的科研能力与项目管理经验。
职能/领域:
光通信、光电技术、先进封装
硬技能/工具:
混合键合、Hybrid Bonding、CPO、光电共封装、光学设计、晶圆对晶圆、芯片对晶圆、硅光技术、真空键合、金属-金属键合、熔融键合、热压键合、共晶键合、光子学异质集成、光路规划、芯片-光纤耦合、透镜选型、波导仿真
软技能/素质:
技术产品经理、研发带头人、跨部门协作、资源整合、项目管理、风险控制、需求分析、创新思维
业务/经验:
Micro LED、可见光通信、LiFi、光互连、AI算力中心、高安全场景、博士后研究、专利撰写、可行性报告、技术规格书、应用白皮书
