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2026-06-25 更新
网申投递
AI芯片研发工程师
武汉
博士
自动化类·材料类
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职位关键词
面向博士人才,聚焦AI芯片、智能传感器及人形机器人领域。要求具备硬件或软硬结合方向的专业背景,参与光谷AI企业前沿研发,享受高薪优岗及专项引才政策。
职能/领域:
人工智能、半导体、硬件研发
硬技能/工具:
AI芯片设计、智能传感器、人形机器人、软硬结合
软技能/素质:
科研创新、团队协作
业务/经验:
博士学历、科研成果、专利材料
职位来源
光谷见20万元资助只等你来
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