电路设计工程师（热设计方向）-2027届校招

工作职责：

1、参与 DRAM 芯片及封装热设计与热仿真工作，基于稳态/瞬态仿真分析温度分布、热点位置和热流路径，识别并反馈热风险；

2、参与热测试方案制定与实施，协同测试团队完成数据采集及仿真-实测对比，协助完成热模型校准与精度优化；

3、参与芯片与封装方案热评估，针对 TIM、基板、散热器等关键环节提出可落地的优化建议，支持性能、尺寸与成本平衡；

4、使用 Python 或相关工具进行数据处理与流程自动化，协助沉淀热仿真方法、参数库与分析报告，提升仿真效率和工程可复用性。

任职要求：

1、硕士以上学历、微电子相关专业;

2、深入了解芯片产品定义、设计、测试及品质要求;

3、有DRAM、Flash产品线的研发设计经验优先;

4、具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。