嵌入式软件工程师-2027届校招

工作职责：

1、深度参与自研MCU芯片全流程研发工作，核心负责技术预研，底层驱动开发、FPGA原型验证、芯片板级Bringup调试，软硬件联调与架构优化；

2、解决芯片底层软硬件适配、硬件兼容性、启动异常、运行异常等各类系统级问题，支撑芯片量产落地；

3、参与技术复盘、前沿技术调研，深耕MCU芯片底层技术，支撑公司MCU芯片产品迭代与技术创新。

任职要求：

1、硕士及以上学历，微电子/集成电路/电子信息/自动化等相关专业；

2、扎实掌握数字电路、模拟电路、微机原理、嵌入式系统等专业基础知识，熟悉MCU、SoC芯片基本架构与工作原理；

3、熟练掌握C/C++嵌入式编程，了解Verilog/SystemVerilog语言，有FPGA开发、板级调试经验；

4、具备良好的逻辑思维能力、能独立排查软硬件系统问题，严谨细致、责任心强；

5、具备良好的团队协作、跨部门沟通能力，愿意长期深耕芯片底层技术与系统架构方向。