嵌入式硬件工程师（EMC方向）-2027届校招

工作职责：

1、负责MCU系统级EMC设计、开发、验证、仿真及整改等工作，并协助芯片EMC设计；

2、处理EMC客诉问题，进行问题分析定位与整改，偶尔出差现场支持客户；

3、负责pad、ESD、pinpad、封装打线和基板等设计review；

4、编写EMC技术资料及文档，并协助填写各项测试报告；

5、协助制定MCU芯片级&系统级测试标准和方法。

任职要求：

1、本科及以上学历，电磁场与电磁波、微电子、集成电路、通信等电子类专业；

2、熟悉电磁场和电磁波，具有传输线和高速信号相关理论知识，对SI/PI/EMC有系统的知识体系；

3、具备SI/PI/EMC仿真经验和实际问题评估、分析及定位能力，能够熟练使用包括TDR（阻抗分析仪）,采样示波器，实时示波器和VNA（矢量网络分析仪）等多种仪器，擅长信号完整性测试和高速串行数据的眼图、抖动以及一致性测试；

4、独立负责平台项目EMC设计和分析，完成EMC相关仿真和测试；

5、较强的团队合作、良好的沟通表达能力及严谨的逻辑思维；

6、良好的问题分析能力，有耐心不浮躁。