封装设计工程师（2027届）(J10485)

工作职责 1、参与SOP、DFN、QFN、BGA等主流封装架构选型、结构设计、引脚定义、基板/引线方案评估，结合功率芯片散热、耐压、EMC、可靠性需求输出最优封装方案。 2、开展封装热仿真、应力仿真、寄生参数提取，优化封装散热能力、机械应力、阻抗特性，降低功率芯片温升、寄生干扰，提升整机性能与稳定性。 3、对接封测厂跟进封装工艺开发、试样、迭代，跟进键合、塑封、减薄、切割等工艺参数优化，解决试样阶段分层、开裂、虚焊、偏移等封装问题。 4、负责封装相关可靠性测试与失效分析（TC、HAST、HTOL、MSL、温度循环），定位封装端失效根因，输出整改方案，支撑车规AEC-Q100认证与量产良率提升。 任职资格 1、微电子、电子信息、材料、封装、半导体、机械工程相关专业，硕士及以上学历 2、了解半导体封装基本流程与常见封装形态，熟悉封装材料、结构、工艺原理优先； 3、掌握热/应力仿真基础、有ANSYS、Fluent仿真经验或封装项目经验优先； 4、了解芯片可靠性测试标准、车规可靠性要求者加分； 5、逻辑清晰、善于问题复盘、抗压性强，愿意长期深耕半导体封装研发方向。