EAP交付工程师(半导体工业软件方向）

岗位职责： • EAP 系统开发与实施：负责 EAP 系统的需求分析、方案设计、开发部署及现场调试；完成设备联机对接（SECS/GEM、IO、文件采集、HTTP 接口等方式） • 设备通信与数据采集：基于 SECS/GEM/HSMS 协议完成半导体设备的数据采集、配方管理、远程控制、报警处理；配合 MES 系统完成设备状态监控、产量采集、次品数据上报等接口开发 • 项目实施与交付：参与客户现场调研、需求评审、方案设计及项目实施交付；负责新设备导入验证、自动化功能测试及上线发布 • 运维支持与故障排查：负责 EAP 系统日常运维、故障排查与问题解决，保障产线设备自动化稳定运行；定位并解决产线异常，完成根因分析与持续优化 • 文档与培训：编写技术文档、操作 SOP，为客户及内部团队提供技术支持与培训 任职要求： 学历专业 ：本科及以上，自动化、电子信息、软件工程、机电一体化等相关专业 工作经验：1 年及以上半导体 Fab / 封测厂 EAP 开发或实施经验；有完整项目交付经验者优先 通信协议：熟练掌握 SECS/GEM、HSMS、TCP/IP 通信协议；具备机台联调实战经验 数据库：熟悉 SQL Server / MySQL / Oracle 至少一种，掌握基本 SQL 操作 行业知识：了解半导体工艺流程及设备自动化逻辑，熟悉封测 / IC 集成 / 功率器件行业者优先 软技能：具备良好的问题分析与解决能力，能适应短期出差及客户现场工作 关于我们： 深圳益普科技有限公司 — 专注半导体设备自动化与工业软件实施，提供 EAP、MES、WMS、SPC等一体化解决方案，服务于半导体封测、IC 集成、功率器件、LD 光电等多个行业。 福利待遇： • 具有竞争力的薪酬 + 项目奖金+绩效+全勤 • 五险一金 • 职业晋升通道清晰，技术支持体系完善 • 节日福利 + 团建活动 • 内部培训体系（鹳鹊计划），持续学习成长