封装设计工程师(新产品导入方向)

1、岗位职责:（1）负责与封装厂的技术对接，完成新产品开发或者产品变更的技术确认和风险评审，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，提供具备竞争力（可制造性、高可靠性、经济性）的最优封装导入工艺方案，制作相关工艺技术文件并存档；（2）负责封装厂工程批次（科研以及变更首批）的进度管控（主要职责是跟进，特殊情况下直接接管项目进度）、异常确认、问题解决，按期完成产品考核，根据实际需要出差至封装厂；（3）在工作中深入了解封装工艺，同时负责新的封装结构和工艺的验证；（4）负责封装供应商的管理，不定期开展技术交流与沟通，了解最新工艺制程，对备选封装供应商进行技术评审，以及协助完成新封装供应商的导入；（5）负责新项目详规制定过程中，鉴定项目的审核；（6）预研开发。调研封装技术演进路线，开展封装预研、技术攻关等专题工作;（7）领导安排的其他事情。2、任职要求:（1）专业要求：微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、半导体物理、集成电路等相关专业；（2）专业常识：具备扎实的半导体封装工艺基础知识，熟悉塑封、陶封、SIP、功率器件封装基础概念，在校期间有封装工艺相关课题、项目或微电子竞赛经验者优先；（3）具备良好的跨部门、跨外协厂商沟通协调能力，高效的项目执行能力，可接受短期异地出差；（4）认真负责，责任心强，逻辑清晰，具备较强抗压能力与问题闭环处理思维。