封装设计工程师(工艺分析方向)

1、岗位职责：（1）针对元器件封装异常进行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档；（2）元器件封装可靠性风险评估，对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写；（3）开展新型封装工艺技术及分析方法调研，并输出专题报告，同时对失效分析案例库进行维护，定期开展分析案例分享及培训；（4）分析工作有实际需求时，须出差至生产现场或用户处开展调查工作。2、任职要求：（1）本科学历，重点本科优先考虑；（2）电子封装、材料等相关专业；（3）熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识，熟悉可靠性相关的统计学基础理论，熟悉半导体元器件及封装行业内的各类标准，熟练掌握半导体元器件分析所需的制样及分析测试表征方法（如OM\SAT\X-RAY\SEM等）；（4）认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力；（5）性格开朗，沟通能力强，具有较强的解决问题的能力。