封装设计工程师(封装设计方向)

1、岗位职责：（1）封装可行性评估：负责对产品的封装形式、封装尺寸、结构方案、工艺可行性、热性能、电性能及可靠性等进行系统评估；（2）封装设计与评审：依据科研计划和设计输入要求，负责独立完成科研阶段项目的封装方案设计、封装结构与布线设计;（3）后端协同：与后端协作优化floorplan、Pinmap;（4）SIPI与热管理仿真协同：与仿真团队协作优化SI/PI、热管理等封装性能；（5）预研开发：调研封装技术演进路线，开展封装预研、技术攻关等专题工作；（6）跨部门协同：公司货架产品的维护、优化等支持性工作。2、任职要求：（1）专业要求：微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、半导体物理等相关专业；（2）专业常识：具备扎实的半导体基础知识，对封装工艺流程或电子材料特性有基本概念，在校期间有相关课题、项目或微电子竞赛经验者优先；（3）具有良好的沟通能力、高效的执行能力；（4）认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力。