封装设计工程师-2027届(J11187)

工作职责 1.负责新产品的封装设计，从质量、性能和成本维度出发，提供有竞争力的封装方案 2.负责封装设计规则及相关数据库的维护 3.负责新封装技术的调研和分析工作 4.负责热、应力仿真的分析工作 任职资格 1.研究生及以上学历，微电子,物理,材料类相关专业 2.具备较强的执行力,逻辑严谨清晰,责任心强 3.符合艾为价值观:简单、皮实、智慧、靠谱