设计服务工程师(26届校招补录)

岗位职责1、协助芯片设计客户完成工艺选型、版图规则咨询、流片对接等全流程设计服务工作；2、负责解答客户在芯片设计、工艺匹配、PDK使用、版图设计中的技术问题；3、跟进项目流片进度，收集、整理客户需求与设计问题，协同工艺、制程、研发团队完成问题分析与闭环；4、协助输出设计相关技术文档、设计指导、工艺注意事项及客户培训资料；5、持续跟进行业工艺技术迭代，沉淀设计服务经验，优化客户设计对接流程。任职要求1、2026届硕士及以上学历，博士优先。微电子、集成电路、电子信息、物理、光电等相关专业；2、了解半导体基本工艺流程、芯片设计基础、版图基础者优先；3、具备良好的逻辑分析能力、沟通表达能力，服务意识强，抗压能力良好；4、工作认真细致、责任心强，愿意深耕半导体技术服务方向。