封装技术研发工程师-临港（2027届校招）(J13309)

工作职责：1、负责封装工艺整合研发工作，包括主流3D堆叠工艺研发、建立、流片、验证； 2、负责封装项目tape out工作，3D堆叠芯片之间的衔接关系； 3、负责封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计、测试方法建立、可靠性稳定性监控和可靠性改善； 4、负责封装工艺和设计相关的力、热仿真、测试和分析； 5、负责封装相关材料物性的表征分析； 6、负责封装工艺和先进逻辑工艺的衔接； 7、定义与维护和封装相关的design rule，更新和工艺验证； 8、协助相关部门提供封装工艺PDK。任职资格：1、硕士及以上学历，物理，材料，微电子，化学，化工，机械等专业优先； 2、具备半导体封装相关工艺或半导体制造相关工艺的项目经历优先； 3、有较强的责任心，使命感和抗压能力。