封装设计工程师

工作职责1.评估封装可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案2.从封装设计角度，优化die  pad设计和ball  map设计3.完成封装和基板设计工作4.负责封装散热、结构应力、翘曲仿真，以优化产品结构和性能5.负责信号和电源完整性仿真，了解DDR，高速Serdes等协议6.负责OSAT和基板厂沟通并完成DFM7.从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本8.负责产品规格书中的封装信息编写、维护、审核9.负责芯片封装NPI导入，开展封装可制造性及供应商能力评估，负责产品生产BOM维护和新产品的导入工作;任职资格1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的硕士学历毕业生2、英语四级以上3、熟悉FCBGA、FCCSP等封装类型及工艺过程；4、熟悉使用Cadence  APD，AutoCAD、ADS，Ansys，Abaqus等其中一款或多款商业软件；5、对网络、通信、操作系统原理有一定的理解6、熟悉LINUX操作系统基本操作及应用7、具有快速学习的能力和团队合作精神8、具有快速学习的能力和团队合作精神。