2027校招-芯片物理设计工程师

职位描述:1、负责模块或全芯片的综合及物理实现，从RTL到最终  GDSII的交付；2、负责完成模块或顶层的综合、形式验证、低功耗验证，及网表/SDC/UPF的交付；3、负责顶层、子系统或者模块的后端P&R设计，包括floorplan,  placement、CTS、routing、timing  closure、EMIR  closure、PV  clean等，实现顶层、子系统或者模块级别的PPA优化；4、配合前端设计进行迭代和优化；职位要求:1、微电子、电子工程、计算机相关专业2、了解  Verilog/SystemVerilog3、熟悉  Linux/Unix  系统环境，熟悉相关  EDA  工具的使用  4、有相关实习或项目经历