技术管培生（运通智能）

【职位介绍】 1. 职位概述： 2. 您是我们未来技术创新的引擎。本项目旨在培养软硬件一体化的顶尖技术专家和架构师。您将在机械、硬件、软件（嵌入式、Java、C++、测试等）多个核心技术部门轮岗，深度参与从概念设计到产品实现的完整研发流程，为成为技术领域的领军人物奠定坚实基础。 【职位职责】 1、根据专业方向，在机械设计、硬件开发、嵌入式系统、后端开发（Java/C++）、软件工程等团队中轮岗； 2、参与产品需求讨论、技术方案设计、编码实现、测试验证及故障排查； 3、学习先进的工程开发流程与规范，掌握相关开发工具链； 4、在实战中理解不同技术栈（如软硬件结合）的协同工作原理； 5、定岗后将成为某一技术领域（如嵌入式软件开发工程师、机械设计工程师、Java后端工程师等）的技术骨干。 【任职要求】 1、2026届应届硕士或优秀本科毕业生，交通运输、机械工程、电子工程、自动化、计算机科学、软件工程等相关专业； 2、具备扎实的专业基础理论知识，熟练掌握至少一门编程语言或开发工具（如C/C++/Java/嵌入式/AutoCAD等）； 3、具备出色的动手能力、问题解决能力和创新思维； 4、对技术有极致追求，乐于钻研，能承受技术攻关的压力。 【学历要求】 硕士及以上 【硬性专业要求】 交通运输相关专业、机械工程相关专业、电子工程相关专业、自动化相关专业、计算机科学相关专业、软件工程相关专业