封装研发工程师

工作职责 1、负责红外探测器等MEMS芯片的真空封装设计与技术开发； 2、负责红外探测器产品研发过程中设计和工艺的问题分析和解决； 3、负责红外探测器封装技术的完善和改进，以及产品系列化开发； 4、负责MEMS芯片新型封装技术探索与研究。 任职资格 1、硕士学历； 2、半导体、微电子、光学、光电、物理、材料等理工科相关专业。