封装研发工程师

工作职责 1、根据研制任务要求，完成探测器组件方案设计、封装方案设计和探测器光、机、电接口的设计； 2、完成产品相关封装研发文件的输出，包括BOM、产品图样、工艺控制规范等； 3、开展封装新技术、新工艺的开发和验证。 任职资格 1、具有封装、机械、光电、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历； 2、熟练掌握三维和二维制图软件（如Proe、SolidWorks、AutoCAD等）以及Ansys、Abaqus等仿真软件； 3、熟悉焊接、引线键合等封装工艺； 4、具有较强的责任心、执行力、团队协作及沟通能力。