制冷封装工艺工程师
武汉
硕士及以上
自动化类·材料类
使用简历深度优化功能,快速提升简历质量
职位介绍
【职位职责】
1. 制冷探测器封装工艺维持开发;
2. 作业指导书编写,人员培训;
3. 不良分析改良;
4. 自动化生产工艺开发;
5. 各类报告编写汇报。
【任职要求】
1. 硕士及以上学历,机械及金属材料相关专业;
2. 熟悉真空知识,封装知识;
3. 会用CAD及3D软件进行设计;
4. 熟悉材料特性,特别师金属材料焊接工艺。
5. 有一定电子学基础知识,会分析可见的电路不良;
6. 有较强的创新能力、沟通能力和组织协调能力。
7. 逻辑分析能力强。
8. 善于分析数据,总结报告。
【学历要求】
硕士及以上
【硬性专业要求】
机械及金属材料相关专业
所属批次:武汉高德红外股份有限公司 2027届校园招聘简章企业职位库在招档案→

