后端

岗位职责：1.  负责芯片从Netlist到GDSII的全流程物理设计，包括Floorplan、Power  Plan、Placement、CTS、Routing等2.  参与时序收敛（STA）、功耗分析、信号完整性（SI）分析及物理验证（DRC/LVS/ANT）3.  与前端设计团队协作，完成物理实现与signoff4.  参与后端设计流程优化与EDA脚本开发，提升设计效率岗位要求：1.  微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业2.  掌握数字集成电路设计基础，了解CMOS工艺与半导体物理基本知识3.  熟悉Verilog/VHDL，有数字电路设计或FPGA开发经验优先4.  了解Synopsys/Cadence  EDA工具（如ICC/Innovus、PT、Calibre等），有相关项目或课程实践经验优先5.  具备良好的脚本编程能力（Tcl/Perl/Python）优先6.  英语四级425分及以上，能熟练阅读英文技术文档7.  学习能力强，工作细致严谨，具备良好的沟通协作能力