电子装配工艺工程师（测试工艺方向）

【职位职责】 1. PCBA全场景测试工艺顶层规划与方案设计； 2. 测试工艺问题攻关与失效根因定位； 3. 测试体系标准化与NPI导入管控； 4. 测试工艺降本与自动化升级； 5. 团队赋能与跨部门协同。 【任职要求】 1. 全日制本科及以上，电子信息工程、电气工程、测控技术与仪器、自动化、电子工艺与管理相关专业； 2. 精通PCBA测试原理：ICT阻抗测试、开短路测试、FCT功能测试、绝缘耐压、功率负载测试、环境可靠性测试原理，熟练使用示波器、功率分析仪、阻抗分析仪、频谱仪、高低温箱等设备； 3. 熟悉SMT全工艺流程，能区分贴片工艺不良与测试工艺不良，熟悉IPC-A-610、IPC-7095电子工艺标准； 4. 精通测试治具结构设计、探针选型、针板设计、屏蔽防护设计，能独立评审工装方案； 5. 掌握测试程序开发基础，能看懂并优化测试矢量、测试时序，熟悉LabVIEW、TestStand等测试开发工具优先； 6. 熟悉汽车电子APQP/PPAP/FMEA/MSA/SPC五大工具，了解IATF16949、ISO26262功能安全对测试环节的管控要求； 7. 极强的问题拆解能力，能快速定位测试异常的电气、工艺、工装多层根因； 8. 具备强推动能力，跨部门推动设计、工艺端整改测试相关问题； 9. 严谨细致，擅长梳理标准化流程，输出规范的工艺文件与分析报告； 10. 抗压能力强，应对量产紧急停线、客户审核、批量测试不良突发问题。 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 电子信息工程相关专业、电气工程相关专业、测控技术与仪器相关专业、自动化相关专业、电子工艺与管理相关专业