电子装配工艺工程师

【职位职责】 1. 主导SMT贴片焊接、AOI光学检测、涂覆材料等新工艺技术开发，参数DOE验证，优化PCBA产线效率与良率； 2. 研究设备算法提升缺陷识别精度，开发数字化工具实现作业效率和质量提升； 3. 参与高速贴片机、回流焊设备的自动化升级，集成协作机器人实现柔性化生产； 4. 攻克精密夹具设计、视觉定位等技术难题，打造行业领先级智能产线方案； 5. 通过OEE深度分析，提出设备参数优化策略，降低PCBA生产能耗与故障率。 【任职要求】 1. 学历：本科以上，自动化、机械电子、人工智能相关专业； 2. 能力：熟悉SMT工艺或设备原理，有MATLAB/Python/CAD经验优先，具备算法建模或机器人项目经历加分； 3. 擅长跨领域协作，适应高强度技术攻坚，对PCBA智造技术有极致追求。 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 自动化相关专业、机械电子相关专业、人工智能相关专业