电子装配工艺工程师（PCB方向）

【职位职责】 1. PCB顶层工艺规划与材料体系搭建（PCB基材选型等）； 2. 统筹SMT全流程PCB侧工艺管控、主导PCB特殊工艺攻关、对接PCB原厂，推动表面处理工艺升级； 3. PCB失效分析与可靠性工艺攻关； 4. 跨部门协同与成本优化。 【任职要求】 1. 本科及以上，材料科学与工程（电子材料方向）、电子信息工程、微电子科学与工程、电子封装技术、电气工程相关专业；硕士优先； 2. 具备PCB原厂制程协同、供应商审核、重大PCB质量问题攻关经历优先； 3. 精通PCB板材体系：FR-4、铝基板、高频板材、高Tg耐湿热板材的材料特性、Tg/Td、热膨胀系数CTE、介电性能，熟悉铜箔、树脂、玻纤布分类； 4. 精通PCB全制造工艺流程：压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理，掌握各工序工艺窗口、常见缺陷机理； 5. 熟悉各类表面处理工艺优劣：OSP、沉金、化锡、镍钯金的工艺原理、SMT兼容性、耐候性、成本差异，掌握黑盘、锡须、离子迁移失效机理； 6. 熟悉IPC PCB相关标准、车规电子PCB可靠性要求，能独立完成PCB失效金相分析、切片研判； 7. 懂SMT回流焊工艺，能打通PCB制程与贴片工艺的衔接，解决PCB翘曲、吸热不均、表面处理氧化等兼容问题； 8. 具备供应链协同能力，可深度推动PCB供应商工艺整改； 9. 逻辑分析能力强，能快速定位PCB失效的材料、制程、应用多层根因； 10. 结构化输出工艺规范、评审清单、失效分析报告； 11. 抗压性强，应对批量PCB不良、客户端投诉、项目紧急验证节点。 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 材料科学与工程（电子材料方向）、电子信息工程、微电子科学与工程、电子封装技术、电气工程相关专业