模拟硬件工程师（IC应用方向）
苏州
本科及以上
电子信息类
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职位介绍
招聘部门：硬件开发
【职位职责】
1. 根据项目需求完成自研芯片测试及应用方案设计，芯片类型含ADC、AFE、DAC等。
2. 根据设计方案完成系统硬件开发、系统调试。
3. 负责芯片功能和性能测试及应用支持等相关工作。
4. 负责芯片封装设计，如SIP、微组装模组等。
5. 芯片项目相关文档的撰写。
【任职要求】
1. 电子、微电子、通信、测控、自动化等相关专业，统招本科及以上学历。
2. 熟悉电源、放大器、DA/AD、FPGA/MCU系统等电路设计，有丰富电源完整性、信号完整性设计经验，主导系统硬件开发3次以上。
3. 熟练使用电路仿真和电磁仿真EDA工具，有SIP封装设计经验优先。
4. 熟练使用频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、探针台、ATE等设备进行芯片功能和性能测试。
【学历要求】
本科及以上
【硬性专业要求】
电子、微电子、通信、测控、自动化
