微组装工程师
苏州
本科及以上
材料类·机械类
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职位介绍
招聘部门：生产 / 制造 / 加工
【职位职责】
1. 参与公司新产品模块封装技术讨论并解析，进模块块组装工艺开发；
2. 主导产品工艺从实验到转产的全流程开发过程，包含技术文档、SOP、技术员培训资料等；
3. 执行关键技术开发管理，包括新材料，新工艺，新设备等；
4. 制定工艺开发设计规则，不断优化新产品导入和开发流程，提高工艺开发效率缩短新产品导入周期；
5. 制定工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，为生产提供技术支持，持续提高品质，降低成本。
【任职要求】
2027届应届毕业生，211本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信等相关专业；
2. 具备扎实的模拟电路或射频电路理论基础；
3. 了解半导体芯片封装基本工艺，COB/FC/QFN/BGA/SIP等封装流程；
4. 有进行过电子组装或相关实验室项目以及半导体企业实习经验者优；
5. 具备较强的学习钻研能力、良好的团队协作精神及逻辑分析能力。
【学历要求】
本科及以上
【硬性专业要求】
微电子相关专业、集成电路相关专业、电子信息工程相关专业、通信相关专业
