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返回简章2026-08-19 更新

工艺工程师-光学(博士)

材料类·机械类
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职位介绍
【职位职责】 1. 负责芯片级光和电封装工艺仿真、工艺设计和方案制定; 2. 负责封装材料、器件和辅料选型、设计、可靠性验证,完成物料导入并制定相关管理规范; 3. 负责封装设备的选型、调试并制定日常管理规范; 4. 对前沿封装技术进行研究、完成项目预研和产品应用; 5. 负责高端制造产线技术员的培训和工作指导; 6. 负责高端制造车间基建环境相关方面的评估。 【任职要求】 1. 博士及以上学历,CET-4及以上; 2. 热衷技术工作,对新知识、新技术有求知欲。有较强的学习能力、动手能力、创新能力、英文文献阅读能力,善于分析问题、解决问题; 【学历要求】 博士
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