后端设计工程师
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职位介绍
工作职责
1. 参与完成芯片的物理实现,包括平面图、电源计划、布局布线、CTS;
2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证;
3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。
任职资格
1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先;
2.有半导体行业实践经验者优先;
3.善于沟通及团队协作;
4.专业成绩优异。
所属批次:灿芯半导体(上海)股份有限公司 2027届校园招聘简章企业职位库在招档案→

