产品工艺设计工程师（光封方向）

【职位职责】 1. 负责硅光、多模COB、微光BOX等不同封装的新产品的工艺制程开发、工装设计优化、工艺辅料选型及导入、量产转产推进； 2. 参与新产品的封装结构设计、光路设计评审；根据工艺制程对产品方案提出具体设计要求。 【任职要求】 1. 学历：硕士； 2. 专业：光学、物理、通信、电子、机械、材料； 3. 技能要求：会光学设计、结构设计软件优先； 4. 素质要求：专业知识扎实、具有良好的沟通能力及逻辑思维； 5. 其他说明：有光通信相关实习经验者优先。 【学历要求】 硕士及以上 【优先专业】 光学、物理、通信、电子、机械、材料