光芯片设计研发

学历：博士专业：光学工程、物理电子学、半导体材料与器件、光电子学等相关专业工作职责：1.负责半导体激光芯片外延结构仿真设计及多物理场耦合分析（光/电/热/高频）；2.参与芯片流片工艺验证、测试方案制定、失效分析及量产转化。任职要求：1.熟悉Lumerical/Sentaurus/Crosslight等仿真工具；2.了解外延、光刻、刻蚀等核心工艺；3.有半导体激光芯片设计或量产经验者优先。