封装工程师

【职位职责】 1、封装工艺方向：负责新芯片/产品封装工艺设计及验证、主导负责封装工艺维护及过程问题分析及改善等 2、封装设计方向：负责封装产品结构、布局设计，针对设计进行仿真模拟，参与封装产品开发、协助产品开发过程异常处理及改善等 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子封装、电子信息、材料、机械电子等相关专业 2、熟悉基本半导体封装工艺、材料、设备等相关知识 3、熟悉相关2D/3D结构设计软件、有Altium、仿真经验者优先 4、热爱研学、独立思考、善于沟通、热爱团队协作 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 电子封装相关专业、电子信息相关专业、材料相关专业、机械电子相关专业