硬件工程师（上海技术中心）

招聘部门：YFI 【职位介绍】 1. 岗位总述 2. 负责上车身零部件产品的硬件开发工作，参与从报价选型、电路设计到性能调优的全过程，保证硬件交付质量。 【职位职责】 1. 参与产品电子架构选型及方案报价工作，了解控制器类产品的硬件方案设计逻辑。 2. 协助完成设计资料的编制与输出，包括原理图绘制、电路仿真及最差情况分析（WCA）等。 3. 在导师指导下参与硬件测试评价工作，逐步掌握测试方法与判断标准。 4. 协助进行硬件性能调试及电磁兼容性（EMC）问题分析与整改。 5. 了解无刷电机（BLDC）或区域控制器（ZCU）的硬件开发流程，初步建立功能安全相关认知。 6. 总结开发过程中的问题与经验，形成团队内部可复用的技术文档。 【任职要求】 2027届应届毕业生（含海外院校）。 2. 本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、车辆工程、电气工程等相关专业。 3. 具备模拟电路、数字电路等专业基础知识，了解嵌入式硬件基本原理。 4. 了解汽车电子开发流程及设计规范者优先。 5. 具备较强的学习能力和问题解决意愿，善于主动钻研技术难点。 6. 具备良好的沟通能力，能够与团队及客户进行有效协作。 7. 英语四级或同等水平，具备良好的听说读写能力。 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 电子工程相关专业、自动化相关专业、通信工程相关专业、车辆工程相关专业、电气工程相关专业