硬件研发岗

招聘部门：703部 【职位职责】 1. 负责印制板设计方案论证，元器件封装库、印制板设计等工作； 2. 负责印制板设计新技术和前沿产品的研究工作； 3. 负责制定高速信号实现方案，信息完整性分析等工作。 【任职要求】 1. 硕士研究生及以上学历，电子信息类、电气类、自动化类、机械类、材料类等专业优先； 2. 应聘年龄：40周岁及以下； 3. 了解Autocad、cadence、HFSS等电路设计或仿真工具； 4. 良好电子电路基础和电路理论基础； 5. 具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料； 6. 工作认真负责，态度积极，良好的团队协作精神及较强的沟通协调能力； 7. 具有一定的技术研究和创新开发能力； 8. 校招无要求。 【学历要求】 硕士及以上 【优先专业】 电子信息类、电气类、自动化类、机械类、材料类