包装工程师

招聘部门：研发中心 【职位职责】 1. 负责机顶盒、路由器、安防产品、智能音箱、具形AI产品、带屏音箱、游戏机等产品的包装方案设计、开发与优化，平衡保护性、功能性、成本与环保要求； 2. 根据产品尺寸、重量、易碎性等特性选择包装材料，输出结构设计图纸及包装设计文档； 3. 主导包装可靠性测试，分析测试数据并持续改进设计方案； 4. 编制BOM、工艺指导等包装技术文件，协调相关部门，确保方案可落地并满足运输和仓储标准； 5. 跟踪环保材料、智能包装等行业新技术，推动包装创新与降本增效。 【任职要求】 2027届全日制本科及以上学历，机械设计、材料成型、模具设计、包装设计、产品设计等相关专业； 2. 英语六级（CET-6）及以上，具备良好的英语口语沟通能力； 3. 了解塑胶/五金材料特性及成型工艺，了解常见表面处理工艺； 4. 熟练使用Pro/E、AutoCAD等设计软件及Office办公软件； 5. 具备良好的沟通协调能力、推动力和服务意识，责任心强，接受项目需要适当出差。 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 机械设计相关专业、材料成型相关专业、模具设计相关专业、包装设计相关专业、产品设计相关专业