芯片工艺工程师

【职位职责】 1. 开展光芯片光刻、镀膜、刻蚀、减薄、测试等工艺实验与研发生产工作； 2. 整理工艺数据、记录实验参数，协助解决工艺异常、提升产品良率； 3. 配合设备日常维护、参数校准，遵守洁净车间操作规范； 4. 完成工艺文档整理，配合团队推进芯片试产与工艺优化。 【任职要求】 2027年应届毕业生，本科及以上学历； 2. 有责任心、上进，具有良好的钻研精神和团队协作意识； 3. 了解半导体芯片的工艺原理及设计的优先； 4. 专业方向：半导体材料光学相关专业； 5. 英语4级及以上。 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 半导体材料光学相关专业