封装工艺工程师-临港

【职位职责】 1. 协助完成关键工艺的参数设置与数据记录； 2. 参与工艺执行，监控关键工艺参数； 3. 分析工艺数据，协助定位工艺波动或良率下降原因； 4. 学习并应用统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等工具进行工艺优化； 5. 协助撰写工艺报告、SOP文档，参与跨部门技术交流； 6. 跟进新工艺导入与量产验证，支持工艺稳定性提升。 【任职要求】 1. 硕士、博士学历； 2. 微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业； 3. 了解封装制造流程，对”工艺-结构-性能”关系有基本理解； 4. 具备良好的数据分析能力，熟练使用Office工具者优先； 5. 具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力； 6. 有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先； 7. 逻辑思维强，善于观察与总结，具备持续学习意愿。 【学历要求】 硕士及以上 【硬性专业要求】 微电子相关专业、集成电路制造相关专业、材料科学与工程相关专业、物理相关专业、化学相关专业、电子科学与技术相关专业、应用物理相关专业