研发岗(华南区)

岗位职责:一、产品设计工程师岗位职责一：1、主导新产品机构方案设计评估&设计审查；2、模治具样品确认及进度跟进确认；3、原材料规格制作及承认，新产品样品制作、试作及试产等；4、协助产线产品质量改善及效率提升；5、客户样品质量问题回馈之处理及追踪改善；6、结合产品设计&制程改善实施产品Cost Down 计划；7、产品可靠性测试验证。岗位职责二：1、协助工程师完成项目的导入工作，辅助试制项目导入的运作策划及试制计划制定；2、辅助工艺设计与优化：负责逆变器和储能组装制程的设计，导入及持续改进；3、问题识别，分析，解决与跟进：试制风险问题、制程问题点、DFX问题点识别，制定纠正措施，跟进闭环管理；4、标准文件制定：编写SOP、试制报告、FMEA，试制报告等；5、完成上级安排的其他工作。二、电子工程师岗位职责一：1、产品的Schematic PCB Layout、Geber fileatic 审核；2、测试项目与规格合理性，制程规划/DFM设计评估能力，电子组件Datasheet了解&认可；3、试做，试产问题点分析验证以及优化改善，跟进。RMA市场抱怨分析处理；4、软硬件确认和验证.，功能性异常问题-产品软/硬件异常，产品测试原理，产品功能异常分析；5、BOM电子料的核对和建立。岗位职责二：1、根据客户端信息需求进行RJ45衍生性产品电子方案可行性评估；2、对应专案的模治具样品确认及进度跟进确认；3、参与新产品设计评估&设计审查；4、原材料规格制作及承认，新产品样品制作、试作及试产等；5、协助产线产品质量改善及效率提升；6、结合产品设计&制程改善实施产品Cost Down 计划。三、耳机声学工程师1、协助完成声学元器件的选型、验证；2、协助完成声学调试；3、NPI的导入。四、机构设计工程师岗位职责一：1、耳机，智能眼镜，音箱，手表，机器人等消费电子类产品的结构相关的设计工作；2、根据 ID，CMF 和客户需求完成产品结构堆叠和结构评估，输出 2D 工程图，3D 设计图和结构物料清单；3、新产品由设计到量产各阶段的物料跟进、异常处理和改善方案；4、对产品的设计进行公差分析，优化产品设计，改善组装，降低不良率和成本；5、直接对接国外客户团队，有机会国外短期出差；6、跟进产品可靠性测试问题，并提供可行的改善方案。岗位职责二：1、智能终端产品的结构设计与开发。五、嵌入式软件开发工程师1、负责TWS，智能穿戴，音箱产品等消费者电子产品软件技术分析评估；2、负责嵌入式操作系统的移植和应用开发，集成，维护；3、负责嵌入式驱动的开发，移植和调试；4、负责拉通硬件、声学、生产、手机APP各领域进行软件相关功能调试。六、软件测试工程师1、参与需求讨论和设计，可以从测试、用户体验角度提出意见和建议；2、根据需求制定测试方案和测试用例，并执行测试用例；3、通过测试发现问题，提交问题并跟踪问题修复流程，推动问题闭环；4、对问题及测试过程进行分析，完成测试报告及产品评估；5、与开发或客户进行相关沟通。七、射频工程师1、学习矢量网络分析仪，频谱分析仪，CMW500等测量仪器使用；2、学习0201,01005，LNA, SAW焊接技术；3、学习小型化产品的射频前期评估，调试；4、射频电路阻抗匹配电路调试及测试；5、LNA SAW等RF器件的选型评估；6、审核Layout电路，对走线进行评估整改；7、EMC/EMI/De sense问题点的解决处理；8、产线试产跟进，处理产线的异常；分析不良和CPK保证产线试产顺利进行；9、每个阶段产品性能报告摸底测试；10、专业基础知识扎实。八、天线工程师1、学习TWS，智能眼镜，手表，手环等产品的前期堆叠评审，手板调试，产线测试问题分析处理；2、学习整体方案的天线性能评估，确保方案可靠性；3、学习指导互联layout设计，规避TDD Noise, 板端干扰TIS，电流音，链路阻抗失配，电磁干扰（电源线路，金属件，FPC排线等对天线性能影响）；4、学习焊接调试天线电路匹配和天线pattern设计，确保天线性能达标；5、学习产线试产跟进，处理产线的异常；分析不良和CPK保证产线试产顺利进行；6、学习统筹天线项目方案的评审，进度协调，天线产品的样品开发及批量交付，及时协调解决开发，试制和量产中的问题和各阶段交付件输出。九、硬件测试工程师1、执行测试任务：根据测试用例和操作指导书，对硬件产品（单板、模块或整机）进行功能、性能及可靠性测试，并记录原始数据；2、问题反馈与跟踪：在测试中发现硬件故障或软件兼容性问题时，准确定位现象，按规范提交《问题报告单》，并协助研发工程师进行故障复现和验证；3、测试环境搭建：负责测试仪器（如万用表、示波器、信号源、电子负载等）的日常准备、接线和点检，确保环境满足测试要求；4、输出测试报告：整理测试数据，编写简单清晰的测试报告，对测试结论负责；5、协助用例维护：根据实际测试情况，对现有测试用例提出优化建议。十、硬件开发工程师1、协助中级完成MCU产品的开发设计；2、协助完成产品原理图设计，协助完成PCB检查；3、协助产品硬件样机调试、功能验证及问题整改；4、完成迭代产品的原理图设计及PCB发板等工作；5、按照公司规范完成硬件设计文档、调试记录、测试报告的整理归档。十一、自动化设计工程师1、自动化设备方案评估；2、自动化设备机构设计&设计审查。十二、LAYOUT工程师1、负责公司产品PCB、FPC设计；2、负责封装制作；3、负责板厂EQ确认；4、负责与SMT工厂对接生产与PCB/FPC设计相关的问题。任职要求:一、产品设计工程师任职要求一：1、能吃苦耐劳，为人正直，诚信敬业；2、服从管理，由意向从事电子制造业工作；3、有良好的学习能力及团队协作精神；4、熟悉机械制图，会使用CAD、Cero等专业办公设计软件；5、熟练使用办公软件；6、英文四级(含)以上。任职要求二：1、熟知机械原理，电子基础知识，熟知机械装配工艺和PCBA制造工艺；2、熟悉应用AUTOCAD，Office 等软件；3、工作认真负责，严谨细致，有良好的沟通能力与语言表达能力；4、有较强的团队合作精神。二、电子工程师任职要求一：1、能看懂电路图和原理图；2、能熟练使用热风枪，电烙铁，示波器等工具；3、逻辑思维强。任职要求二：1、能够吃苦耐劳，为人正直，诚信敬业；2、服从管理，有意向从事电子制造业工作；3、有良好的学习能力、团队协作能力；4、熟悉机械制图，会Altium Designer等电路设计软件；5、熟练使用办公软件；6、英文四级及以上。三、耳机声学工程师1、声学、机械、电子专业；2、英语及报告能力。四、机构设计工程师任职要求一：1、机械类本科及以上应届生；2、掌握 Creo/NX/Solidworks 至少一种，熟练 Auto CAD/MS Office 软件；3、英语六级，英语口语满足日常交流；4、自驱力强，乐于接受挑战，有工作韧性，善于制作报告和沟通，清晰的职业规划；5、了解和对结构设计岗有浓厚兴趣。任职要求二：1、有系统学习Creo/NX/Solidworks中至少一种3D设计软件的使用；2、初步了解电子产品常用塑胶材料和金属材料的一般性能；3、有系统学习模具设计和加工相关知识；4、逻辑思维清晰；5、出色的沟通与协作能力；6、有责任心和一定的抗压能力。五、嵌入式软件开发工程师1、掌握 C/C++ 编程语言，具备良好的编程基础和代码规范意识；2、了解嵌入式系统基本原理，熟悉至少一种嵌入式操作系统（如 RTOS、Linux）的基本概念；3、了解 ARM 等主流嵌入式处理器架构，具备基本的硬件接口知识（如 I2C、SPI、UART 等）；4、了解嵌入式驱动开发的基本流程和方法；5、具备基本的软件工程知识，了解软件开发流程和版本控制工具（如 Git）；6、英语四级及以上水平，能够阅读和理解英文技术文档、数据手册和行业标准，具备基本的英文沟通能力，能进行简单的技术交流。六、软件测试工程师1、熟悉电子产品软硬件实现原理，对产品体验有一定的评价判断标准认知；2、熟悉测试流程及方法；3、工作态度认真踏实、有耐心、做事严谨注重细节；4、较好的团队合作精神；5、英语口语流畅，可熟练英语交流。七、射频工程师1.电子信息，通讯类专业毕业,对射频天线有强烈的兴趣爱好。八、天线工程师1、电子信息、通讯类专业毕业；2、具备扎实天线和电磁场理论知识。九、硬件测试工程师1、电子、通信、自动化、测控等相关专业，本科及以上学历；2、能看懂基本的电路原理图，熟悉常见电子元器件（电阻、电容、电感、IC等）的选型与作用；3、了解硬件测试基本流程，会使用至少一种常用测试仪器（如万用表、示波器）；4、熟悉Office办公软件，具备基础的数据整理和文档撰写能力；5、英语6级及以上水平，能够口语交流。十、硬件开发工程师1、熟练掌握电路原理，数电、模电等课程；2、熟悉一种电路绘图工具；3、能说出一种通信接口，如I2C,I2S,SPI等控制原理；4、参加大学生电子竞赛的优先；5、通过英语6级，且有一定口语能力的优先。十一、自动化设计工程师1、能够吃苦耐劳，为人正直，诚信敬业；2、服从管理，有意向从事电子制造业工作；3、有良好的学习能力、团队协作能力；4、熟悉机械制图，会CAD,Pro/E,Solidworks等设计软件；5、熟练使用办公软件；6、英文四级及以上。十二、LAYOUT工程师1.电子信息、通讯类专业毕业。